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季丰电子募资3150万元 用于芯片封装及测试设备投资等用途

2019-03-15 09:55 文章来源:金股街 作者:董琼

【导读】 新三板季丰电子募集资金不超过人民币3150万元,用于芯片封装及测试设备投资及补充营运资金.

金股街3月15日讯 新三板上海季丰电子股份有限公司(证券简称:季丰电子,证券代码:870641)发布股票发行认购公告。

公告显示,本次发行股票不超过300万股(含本数),每股价格为人民币10.50元,募集资金不超过人民币3150万元(含本数)。

本次募集资金用于芯片封装及测试设备投资及补充营运资金。

此次股票发行对象为武汉斐翔汽车电子产业投资合伙企业(有限合伙)和上海浩网一电子科技有限公司。

公司方面,季丰电子于2017年1月18日挂牌新三板,主办券商为德邦证券,转让方式为集合竞价,公司一家为集成电路前端设计公司提供从高端PCB电路设计到产品定制化封装测试整合一站式解决方案的高科技公司。公司专注于设计符合客户要求并可制造的高端定制化PCB电路版图,并能为客户提供集成电路验证、ESD静电检测、RA可靠性验证、FA失效分析等多种服务。

业绩方面,截止2018年6月30日,公司实现营收入1835.51万元,较上年同期下滑4.49%;归属挂牌公司股东净利润为223.80万元,较上年同期增长8.56%,每股收益0.13元。

标签: 募资 季丰电子

季丰电子

  • 个股代码:870641
  • 注册资本:0.17亿
  • 挂牌日期:2017-01-18
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